米国に拠点を置くIntelは、IoTの領域において、モノのインターネット(IoT)デバイスとアプリケーションの強化・接続を目的に設計された、専用のチップセットとソリューションを幅広く提供しています。
IoT SIMの形式
IntelのIoTチップセットは、従来のSIMカード形式(2FF、3FF、4FF)を主に使用するデバイスや、組み込み型SIM(eSIM)ソリューションを統合したデバイス向けに設計されています。
接続タイプ
IntelのIoTチップセットは、以下のように多様な接続オプションを提供しています。
Wi-Fi: IntelのWi-Fiモジュールは、明確にIoTデバイスを対象として最適化されており、ローカルネットワークやより広域なインターネットに適用可能です。
Bluetooth Low Energy(BLE): IntelのBLEチップセットは、バッテリー駆動のIoTデバイスに適した、短距離でエネルギー効率の高い無線通信において、低出力という特性が評価されています。
LoRaWAN: スマート農業、アセットトラッキング、環境モニタリングなどの用途に利用されています。
NB-IoTとLTE-M: Intelは、Narrowband IoT(NB-IoT)やLTE-Mなどのセルラー規格にも進出しており、IoT導入において信頼性が高く省電力な接続性の実現を目標としています。
ユースケース
IntelのIoTチップセットは、以下のような領域やユースケースにおいて活用が可能です。
スマートホーム: サーモスタット、スマートプラグ、セキュリティシステムなど、さまざまなスマートホームデバイスに統合できます。
産業用IoT(IIoT):リアルタイムでの設備モニタリング、アセット管理、運用の最適化に貢献します。
農業:土壌モニタリング、精密農業、家畜追跡をサポートするスマート農業ソリューションの一翼を担います。
ヘルスケア:遠隔患者モニタリングと医療機器の接続をサポートします。
Intel IoTチップセットのモデル
Wi-Fiチップセット:
BLEチップセット:
セルラーIoTチップセット:
Intel XMM 7115
Intel XMM 7160
対象国・地域
IntelのIoTチップセットは米国以外でも使用されており、世界中の企業で採用されています。