IoT nano SIMとeSIMの違い

eSIMとnanoSIMの主な違いはフォームファクタ（形状）にあります。eSIMはデバイス内にはんだ付けする組み込み型SIM / チップSIM（MFF2：5mm×6mm×1mm）である一方、nanoSIMは互換性のあるSIMカードスロットに挿入する取り外し可能なSIMカード（12.3mm×8.8mm×0.67mm）です。しかし、eSIMに関しては、その定義はやや複雑です。

nanoSIMとは

nanoSIMは、SIMおよびIoT SIMのフォーマットまたはフォームファクタの1つです。4FFとも呼ばれ、大きさがわずか12.3mm x 8.8mm x 0.67mmの第4世代のSIMカードです。必要とするSIMカードスロットが小さいため、現代のスマートフォンやIoTデバイスにおいてより柔軟な設計が可能です。nanoSIMは市販グレードのものしか利用できないので、極端な条件下での工業的用途には適さない可能性があります。

eSIMとeUICCの混同

最近、eSIMは混乱を招きやすい概念となっています。eSIMはチップSIMまたはMFF2と呼ばれ、回路基板にはんだ付けされてIoTデバイスに組み込まれています。

一方で、eUICC対応のSIMカードと混同されることも多いですが、eUICC対応のSIMカードは形状に関係なく、キャリアプロファイルのリモートプロビジョニングをサポートする技術とソフトウェアを内蔵しています。そのため、物理的なカード交換が不要です。具体的には、eUICC対応のSIMカードでは、Over-the-Air（OTA）による管理が可能であり、モバイルネットワークオペレーター（MNO）のプロファイルをリモートで有効化、無効化、ダウンロードすることができます。対照的に、従来のSIMカードにはこれらの技術が組み込まれていないため、別のオペレーターのサービスを利用する際には、物理的にSIMカードを交換する必要があります。

さらに、SoftSIMと比較すると、チップSIM（MFF2）の利点もより明確になります。SoftSIMは、完全にソフトウェアベースで動作するため物理的なチップが不要ですが、チップSIM（MFF2）は物理的な耐久性が求められる場面で特に優れています。従来のSIMカードとは異なり、チップSIM（MFF2）は振動、動き、湿気、腐食に対して耐性があります。その結果、チップSIM（MFF2）は、スマートメーターや家電などのユースケースに最適なソリューションとなっています。

nanoSIMとeSIM（MFF2）の違い

上記の通り、nanoSIMとeSIM（チップSIM）はそれぞれ特長があり、ユースケースや要件にあわせて適したSIM形状を選択することが重要です。