Quali sono i principali fattori di forma delle SIM nell'IoT?

I dispositivi IoT (Internet of Things) richiedono fattori di forma SIM (Subscriber Identity Module) specializzati per consentire la comunicazione e la connettività. La scelta del fattore di forma corretto dipende dalle dimensioni e dalle specifiche tecniche del dispositivo. Esploriamo i diversi fattori di forma delle SIM IoT e confrontiamo le loro caratteristiche.

I principali fattori di forma delle SIM

• 1FF. Il primo fattore di forma, che misura 85,6 mm × 53,98 mm × 0,76 mm, è oggi raramente utilizzato a causa delle sue grandi dimensioni.

• 2FF/Mini-SIM. Si tratta della SIM più grande disponibile, con una lunghezza di circa 25 mm e una larghezza di 15 mm. È comunemente presente in dispositivi IoT/M2M di grandi dimensioni come veicoli, distributori automatici e terminali di pagamento.

• 3FF/Micro-SIM. Più piccola della Mini-SIM, la Micro-SIM misura circa 15 mm di lunghezza per 12 mm di larghezza. È progettata per adattarsi a dispositivi IoT/M2M di medie e piccole dimensioni, come tablet o dispositivi smart per la salute.

• 4FF/Nano-SIM. La Nano-SIM è il formato rimovibile più piccolo sul mercato. È circa il 40% più piccola della Micro-SIM, misurando solo 12,3 mm di lunghezza per 8,8 mm di larghezza e circa il 15% più sottile. Questo formato è ideale per dispositivi di piccole dimensioni come i tracker.

MFF2 e iSIM

• Chip SIM MFF2 o IoT. Il chip SIM, spesso indicato come MFF2, ha un fattore di forma di 5 mm x 6 mm x 1 mm. Può essere dotato di funzionalità eUICC , simili alle SIM rimovibili. Il chip SIM IoT MFF2 è adatto per applicazioni che richiedono resistenza a vibrazioni, movimento, umidità e corrosione. Trova applicazioni in settori come i servizi di pubblica utilità e i dispositivi elettronici di consumo. Un chip SIM è disponibile in versione robusta/industriale, progettata per resistere alle condizioni più difficili.

• iSIM (SIM integrata). iSIM è una tecnologia SIM relativamente nuova che va oltre il fattore di forma. È integrata nel modulo come parte di un System on Chip (SoC), eliminando la necessità di hardware separato. iSIM offre vantaggi quali dimensioni ridotte del dispositivo, minori consumi energetici, logistica semplificata, costi ridotti e una minore impronta di carbonio.

Tipi di iSIM

• TRE (Tamper Resistant Element). Nelle iSIM basate su TRE , le chiavi di autenticazione di rete sono protette da una funzionalità di sicurezza hardware, simile a quella di una scheda SIM dedicata. Ciò garantisce il massimo livello di sicurezza per i dispositivi IoT.

• TEE (Trusted Execution Environment). Il TEE è una parte segregata di un chip o modulo a cui è possibile accedere dall'esterno. Offre un livello di sicurezza inferiore rispetto al TRE, ma offre comunque una protezione avanzata per le applicazioni IoT.

• Soft SIM. Il termine Soft SIM si riferisce alle funzionalità IoT SIM accessibili solo tramite software, senza hardware dedicato per il loro posizionamento. Le Soft SIM sono più flessibili, ma possono offrire un livello di sicurezza inferiore rispetto a TRE e TEE.

Cosa sono i formati SIM eUICC ?

eUICC non deve essere confuso con un fattore di forma, in quanto rappresenta innanzitutto la capacità di passare da un profilo MNO a un altro senza interazione fisica con una SIM. Inoltre, il termine " eSIM ", spesso associato a eUICC , va oltre questa capacità e si riferisce al fattore di forma MFF2. Può essere applicato a qualsiasi formato SIM superiore: 2FF, 3FF, 4FF, MFF2, iSIM .Maggiori dettagli sono disponibili qui.

Quali sono gli altri formati SIM innovativi?

I pacchetti WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale Package) e CSP (Chip-Scale Package) sono utilizzati in diverse applicazioni IoT in cui dimensioni compatte, design leggero ed efficiente utilizzo dello spazio sono fondamentali. Queste tecniche di packaging avanzate occupano meno del 25% dell'area MFF2, offrendo soluzioni efficienti in termini di costi, spazio ed energia per i dispositivi IoT. I casi d'uso di queste tecnologie includono dispositivi elettronici indossabili, localizzatori GPS, applicazioni industriali, termostati intelligenti e smart city.