Quels sont les principaux facteurs de forme de carte SIM dans l’IoT ?

Les appareils IoT (Internet des objets) nécessitent des formats SIM (modules d'identité d'abonné) spécifiques pour permettre la communication et la connectivité IoT. Le choix du format approprié dépend de la taille et des spécifications techniques de l'appareil. Découvrons les différents formats SIM IoT et comparons leurs caractéristiques.

Les principaux facteurs de forme de la carte SIM

a) 1FF. Le premier format, mesurant 85,6 mm × 53,98 mm × 0,76 mm, est rarement utilisé aujourd'hui en raison de sa grande taille.

b) 2FF/Mini-SIM. Il s'agit de la plus grande taille de carte SIM disponible, mesurant environ 25 mm de long sur 15 mm de large. On la trouve couramment dans les grands appareils IoT/M2M comme les véhicules, les distributeurs automatiques et les points de paiement.

c) 3FF/Micro-SIM. Plus petite que la Mini-SIM, la Micro-SIM mesure environ 15 mm de long sur 12 mm de large. Elle est conçue pour s'adapter aux appareils IoT/M2M de taille moyenne à petite, tels que les tablettes ou les appareils de santé connectés.

d) 4FF/Nano-SIM. La Nano -SIM est le format amovible le plus compact du marché. Elle est environ 40 % plus petite que la Micro-SIM, mesurant seulement 12,3 mm de long sur 8,8 mm de large et environ 15 % plus fine. Ce format est idéal pour les petits appareils comme les trackers.

MFF2 et iSIM

Puce SIM MFF2 ou IoT. La puce SIM, souvent appelée MFF2, présente un format de 5 mm x 6 mm x 1 mm. Elle peut être équipée de fonctionnalités eUICC , similaires aux cartes SIM amovibles. La puce SIM MFF2 IoT est adaptée aux applications exigeant une résistance aux vibrations, aux mouvements, à l'humidité et à la corrosion. Elle trouve des applications dans des secteurs tels que les services publics et l'électronique grand public. Une puce SIM de qualité industrielle robuste est disponible, conçue pour résister aux conditions les plus difficiles.

iSIM (SIM intégrée). L'iSIM est une technologie SIM relativement récente qui va au-delà du simple format. Elle est intégrée au module au sein d'un système sur puce (SoC), éliminant ainsi le besoin de matériel séparé. L'iSIM offre des avantages tels qu'un appareil plus compact, une consommation énergétique réduite, une logistique simplifiée, des coûts réduits et une empreinte carbone réduite.

Types d' iSIM

• TRE (Tamper Resistant Element). Dans une iSIM basée sur TRE , les clés d'authentification réseau sont protégées par une fonction de sécurité matérielle, similaire à celle d'une carte SIM discrète. Cela garantit le plus haut niveau de sécurité pour les appareils IoT.

• TEE (Trusted Execution Environment). TEE est une partie séparée d'une puce ou d'un module, accessible de l'extérieur. Il offre un niveau de sécurité inférieur à celui du TRE, mais offre néanmoins une protection renforcée pour les applications IoT.

• Soft SIM. La Soft SIM désigne une fonctionnalité SIM IoT accessible uniquement via un logiciel, sans matériel dédié. Les Soft SIM sont plus flexibles, mais peuvent offrir un niveau de sécurité inférieur à celui des cartes TRE et TEE.

Que sont les formats SIM eUICC ?

L'eUICC ne doit pas être confondue avec un facteur de forme, car il s'agit avant tout de la possibilité de passer d'un profil d'opérateur mobile à un autre sans interaction physique avec une carte SIM. De plus, le terme « eSIM », souvent associé à l'eUICC , va au-delà de cette fonctionnalité et fait référence au facteur de forme MFF2. Il peut s'appliquer à tous les formats de carte SIM ci-dessus : 2FF, 3FF, 4FF, MFF2, iSIM . Plus d'informations ici : Bref aperçu de l'eUICC ( eSIM ) et de la carte SIM dans l'IoT - Carte SIM IoT - 1NCE IoT Connectivity

Quels sont les autres formats SIM innovants ?

Les WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale Packages) et les CSP (Chip-Scale Packages) sont utilisés dans diverses applications IoT où compacité, légèreté et optimisation de l'espace sont essentielles. Ces techniques de packaging avancées occupent moins de 25 % de la surface MFF2, offrant ainsi des solutions performantes en termes de coût, d'espace et d'efficacité énergétique pour les appareils IoT. Ces technologies sont notamment utilisées dans les appareils électroniques portables, les traceurs GPS, les applications industrielles, les thermostats intelligents et les villes intelligentes.